2017年11月17日，由全國(guó)印制電路標(biāo)委會(huì)主持，在浙江杭州召開(kāi)了《印制電路用導(dǎo)熱非預(yù)浸半固化片》行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)審定會(huì)，來(lái)自中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十五研究所、第十四研究所、第二十研究所，第三十八研究所、江南計(jì)算技術(shù)研究所、中國(guó)航天科技集團(tuán)公司九院200廠、麥可羅泰克（常州）產(chǎn)品服務(wù)有限公司、廣東生益科技有限公司、平頂山鑫旺電子科技有限公司、廈門(mén)麥拓寶電子有限公司、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、咸陽(yáng)瑞德科技有限公司、浙江華正新材料股份有限公司等13 個(gè)單位14 位代表參加了標(biāo)準(zhǔn)審查會(huì)。

專(zhuān)家組對(duì)標(biāo)準(zhǔn)編制組提交的送審資料進(jìn)行認(rèn)真審查，一致認(rèn)為：標(biāo)準(zhǔn)編制程序符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化管理程序的規(guī)定，編寫(xiě)格式符合GB/T 1.1的相關(guān)規(guī)定；標(biāo)準(zhǔn)編制原則和主要內(nèi)容的依據(jù)科學(xué)、合理，內(nèi)容不涉及專(zhuān)利等知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題；標(biāo)準(zhǔn)與現(xiàn)行相關(guān)法律法規(guī)及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)調(diào)、一致。與會(huì)專(zhuān)家一致同意該項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)通過(guò)審定。

該標(biāo)準(zhǔn)由浙江華正新材料股份有限公司、咸陽(yáng)瑞德科技有限公司、廈門(mén)邁拓寶電子有限公司、陜西生益科技有限公司、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、杭州華正新材料有限公司起草。

該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)印制電路用導(dǎo)熱非預(yù)浸環(huán)氧樹(shù)脂半固化片(簡(jiǎn)稱(chēng)導(dǎo)熱膠膜)的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)、外觀要求、尺寸要求（長(zhǎng)度 寬度  厚度  垂直度）、性能要求（揮發(fā)物含量  樹(shù)脂含量  凝膠時(shí)間  樹(shù)脂流動(dòng)度）、固化后的電性能要求（介電常數(shù)  損耗因數(shù)  電氣強(qiáng)度、相比起痕指數(shù)）和物化性能要求（熱導(dǎo)率  燃燒性 玻璃化溫度  剝離強(qiáng)度  吸水率  耐化學(xué)性）、檢驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、包裝、標(biāo)志、儲(chǔ)存和運(yùn)輸要求做出了具體規(guī)定。

該標(biāo)準(zhǔn)適用于金屬基覆銅箔層壓板中銅箔與金屬基板之間絕緣粘結(jié)用導(dǎo)熱膠膜(熱導(dǎo)率范圍1.0 W/ m ·K～3.0 W/ m ·K),也可用于多層印制板層間粘結(jié)用導(dǎo)熱膠膜。